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  導熱材
 

導熱性材料成分多由環氧樹脂、橡塑膠、聚酯樹脂混練之高熱傳導性填充材料所組成,具高化學安定性、高導熱性、導電性或絕緣性等特性,且易於操作。

可應用於LED、導熱模組、電子零件、顯示裝置、導熱器、電源供應器及馬達...等。

導熱性材料,可分為導熱膏(膠)、石墨墊片、導熱膠帶及導熱環氧樹脂...等等;而高熱傳導性的石墨所製成的墊片,容易施工且可依需求尺寸沖型裁切。

導熱膏

型號

熱傳導率 (W/m . K)

特性

矽導熱膏

T1100

0.95

白色。

具有低的流動性及高的導熱係數和絕緣性。

適用於 LED 、 Heat Sink 、發熱元件等行業 。

T1150

1.2

白色 。

具有低的流動性及高的導熱係數和絕緣性。

適用於 LED 、 Heat Sink 、發熱元件等行業 。

非矽導熱膏

T2350

3.4

白色,操作性佳。

無矽氧烷揮發、具高熱傳導、低熱阻抗、耐熱性極佳。

適用於LED、Heat Sink、CPU、CMOS發熱元件等行業。

非矽導熱膏

T2400

4.2

非矽材,符合RoHS, REACH環保規定

 

環氧樹脂

型號

熱傳導率 (W/m . K)

特性

單液型

KT1000

1.5

黑色。

具有極佳的接著力、耐高溫高濕、電氣,同時具高熱傳導性,低收縮率,低膨脹係數,適用於 LED 、 Heat Sink 、發熱元件等固定、接著。

雙液型

5940A 5/

5940B

0.4

黑色。

變性環氧樹脂,具有低粘度、易操作等特性。

適用於電子零件工業用灌注或覆蓋其表面。

5940AS 2T-1/

5940BHK 2

1.2

黑色。

變性環氧樹脂,具有低粘度、易操作等特性。

適用於電子零件工業用灌注或覆蓋其表面。

符合UL-94 V-0耐燃性要求及符合RoHS。

 

 

導熱膠帶

型號

熱傳導率 (W/m . K)

特性

TC061H

灰色

1 W/m.k

厚度 0.15mm ,表面阻抗> 10 12 Ω ,剝離力 0.8kg/in 。

 
 
 
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